中商情报网讯：半导体材料具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。半导体材料处于产业链上游供应环节，是半导体制造工艺的核心基础。随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展，对半导体器件的需求日益增长，也拉动半导体材料的市场规模发展，近两年全球半导体材料市场规模增长加快。

　　根据国际半导体产业协会（SEMI）数据，2016-2018年，全球半导体材料市场规模逐年增长，2019年由于半导体市场供需失衡，市场规模下降至521.4亿美元，同比下降1.1%，2020-2021年由于全球对半导体产品的需求强烈，市场规模快速上升，2021年达到643亿美元，同比增长15.9%，达到历史最高。2016-2021年市场规模年均复合增长率为8.5%。SEMI预测，2022年半导体材料市场整体规模预计将增长8.6%，达到698亿美元。

　　按应用环节划分，半导体材料可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类，主要的晶圆制造材料包括：硅片、电子特气、光刻胶及配套试剂、湿电子化学品、抛光材料、靶材、光掩膜版等；主要的封装材料包括：引线框架、封装基板、陶瓷材料、键合金丝、切割材料等。

　　其中，全球晶圆制造材料的营收为404亿美元，同比增长15.5%，约占比62.8%；封装材料的营收为239亿美元，同比增长16.5%，约占37.2%。晶圆制造材料增速高于封装材料。2018-2021年，晶圆制造材料占市场份额保持在60%以上。SEMI预计2022年晶圆材料市场将增长11.5%，达到451亿美元；封装材料市场将增长3.9%，达到248亿美元。

　　更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国半导体材料行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。