半导体材料是芯片制作的基底，制作半导体的材料繁多，目前主要以硅基和化合物材料共生共存的半导体材料格局。常见的半导体材料有硅，砷化镓，氮化镓和碳化硅。随着科学技术的发展，硅材料在半导体制作上逐渐趋向物理极限，因此无法满足一些超高规格电子产品对高功率，高频率和高压等苛刻条件。目前，可以通过以硅材料为衬底，化合物材料在硅材料外延生长制成单晶片，也能满足射频芯片、功率器件对高频、高压、高功率的需求，这在一定程度上缓解了硅材料性质的劣势。

　　相比于其他半导体材料，硅材料有着更大的应用领域与需求量。硅半导体主要运用于逻辑器件、存储器、分立器件。化合物半导体如砷化镓，氮化镓和磷化铟等，主要应用于光电子、射频、功率等具备高频、高压、高功率特性器件。在目前的电子产品应用中，对化合物材料的需求远低于硅材料，仅有军工、安防、航天 等少部分需要超高规格的应用领域，才需采用化合物单晶材料。

　　即使目前半导体材料已发展至第三代：碳化硅、氮化镓和金刚石等，但主流依旧以硅材料为主，90%以上的半导体产品以硅元素制作。主要因为硅元素具有以下优势：1）安全无毒，对环境无害，属于清洁能源。2）天然绝缘体，可通过加热形成二氧化硅绝缘层，防止半导体漏电现象，因此在晶圆制造时减去表面沉积多层绝缘体步骤，降低晶圆制造生产成本。3）储量丰富，硅元素在地壳中占到27.7%，降低半导体的材料成本。4）制作工艺成熟，以硅材料制作的半导体硅片技术发展，从1970年的2英寸硅片进步至2020年的18英寸硅片。经过长时间的发展，与其他半导体材料相比较，硅材料的应用技术更加成熟且更具有规模效益，在这样的条件下，硅材料显得“物美价廉”，这样的特质给予了硅材料不可替代的行业地位。

　　半导体硅片是半导体产业链的上游，是制作芯片的核心材料，贯穿了芯片制作的全过程，半导体硅片的质量和数量不仅 是制造芯片的关键材料，同时也制约下游终端领域行业的发展。

　　在硅片产业链中，上游为原材料硅矿，中游为硅片制造商，有较强的议价权，下游是芯片制造商。上游硅矿原材料丰富，议价权较弱。与此相比，硅片制造商在硅片制作过程中，需要精密的机器设备，成熟的工艺流程和优秀的技术人才做支撑，才能制作出符合条件的优质硅片，因此硅片制造商对机器，工艺流程和技术人才的掌握至关重要。而唯有满足这些条件的硅片制造商，才有能力为下游芯片制造商提供符合条件的硅片。同时，硅片要经过下游芯片制造商的认证，才能发生订单交易。因此，满足客户认证且有较高技术工艺的硅片制造商，可替代性越弱，有着较强的议价权。

　　在半导体产业链中，上游主要为芯片的制造原材料和制造芯片的关键设备，如光刻机，刻蚀机、薄膜沉积设备，中游为芯片制造商，下游分别对应终端领域应用厂商，如智能手机，AI和IOT。上游的晶圆原材料和关键设备有较强的议价权，主要因为晶圆原材料和关键设备的制造，有着较高的技术壁垒，可替代性弱。中游芯片制造主要为：IC设计，IC制造和IC封测。IC设计厂商根据客户要求设计芯片；IC制造商主要将IC设计商的电路图刻蚀至半导体硅片；IC封测主要是对芯片进行封装和测试。目前，中游厂商分为三种模式：IDM(一体化),Fabless（IC设计与销售）和Foundry（IC制造与封测）。IC设计所占有的利润最高，但IC制造议价权较强，主要在于IC制造的前道制造和后道封测也有较高的技术壁垒，因此对于下游终端应用商，IC制造商和IC封测商的可替代性低，议价权强。

　　半导体产业中最下游终端应用领域主要围绕：5G通讯，IOT，智能手机，汽车和AI等，这些领域的发展带动半导体硅片需求量上升。通过前面的分析，半导体硅片芯片制造的基础，而芯片是终端应用的不可或缺的电子元件，因此这些下游终端应用的技术革新，带动了对中游芯片需求的上升，从而推动了硅片需求量的增加。而下游终端的发展，倚靠上游硅片的供给，只有合格的硅片才能为芯片的制作打下稳固的地基，为下游终端提供良好的芯片。

　　半导体硅片的纯净度、表面平整度、清洁度和杂质污染程度对芯片有着极其重要的影响，因此半导体硅片制造极为重要。半导体硅片制造主要可分为以下几个步骤：

　　晶体生长：为了达到集成电路对硅晶圆的平坦度和均匀度，首先用单晶炉对多晶硅原料高温加热，再通过对速度，温度和压力等参数的调整，拉升出圆柱状的硅晶棒；

　　整型：得到硅晶棒后，对其进行整型处理。首先，去掉硅晶棒两端，检查电阻确定整个硅晶棒达到合适的杂质均匀度，接着对硅晶棒进行径向研磨，得到一定大小的硅晶棒直径；

　　磨边和倒角：对硅片的两面进行机械磨片，去除切片时留下的损伤并使硅片两面平坦且高度平行。接着对硅片的边缘进行抛光与修整处理，去除边缘的裂缝或裂痕，使硅片边缘充分光滑；

　　刻蚀：通过化学溶液对硅片表面进行腐蚀和刻蚀，除去切磨后硅片表面的损伤层和沾污层，改善表面质量和提高表面平整度；

　　在硅片的制造过程中，技术人员，制造设备和工艺流程是关键因素。技术人员对设备的操作和监测的熟练度，设备所能制造出硅片规格的精密度，工艺流程的成熟度，影响硅片制作出厂的优良程度。其中，关键的机器设备有单晶炉，CMP抛光机和量测设备。为了改变硅的导电性，通过单晶炉对多晶硅进行加工，改变多晶硅的导电性和各向异性方面。单晶炉主要考虑热场+炉子设计+拉晶工艺三个因素，好的热场和拉晶炉能够给予较宽，较稳定和扛干扰性强的拉晶工艺窗口，从而大大增加晶体生长的良品率。CMP抛光机结合了精密机械和化学反应，对硅片进行抛光处理，硅片平整度会影响后续芯片制作的良品率和性能。量测设备用于把控硅片的质量，并优化制程提升硅片良品率。量测设备是穿插于各个硅片制程之间，通常为各个品质检测站，分别进行检测硅片的电阻率、导电形态和结晶方向等项目。

　　在摩尔定律和成本的影响下，大规格硅片是硅片发展的主流趋势。根据摩尔定律，由于信息技术的发展，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。同时，由于硅片越大，单位硅片所装载芯片越多，每块芯片的加工和处理时间减少，大大提高了设备生产效率；同时，边缘硅片浪费减少，生产成品率提高，从而降低了芯片的单位制造成本。因此在成本和摩尔定律的驱动下，未来硅片会往大硅片发展。目前硅片*规格可达450mm，但受到应用领域和技术的影响，还未能成功商用，因此产量难以达到放量，主流硅片依旧以200mm与300mm为主导。

　　规格不同的硅片，应用领域有所不同，其中200mm和300mm规格的硅片应用范围广阔。规格为200mm及以下的硅片在在制作高精度模拟电路、射频前端芯片、嵌入式存储器、CMOS 图像传感器、高压MOS 等产品方面，有更成熟和广泛的应用。这类产品对应的下游主要为汽车电子、工业电子等终端市场。200mm硅片在功率器件、电源管理器、非易失性存储器、MEMS、显示驱动芯片与指纹识别芯片方面发挥作用。这类产品主要应用于移动通信、汽车电子、物联网及工业电子领域。300mm硅片需求主要源于存储芯片、通用处理器、FPGA、ASIC、图像处理芯片等，对应的下游有智能手机、计算机、云计算、人工智能、SSD 等高端领域。

　　半导体行业呈现明显周期性变化，行业景气度受宏观经济影响。从数据变动趋势来看，半导体行业销售规模与GDP呈现同向变动趋势，行业周期约为3-5年。在之前的产业链分析中，半导体行业是受到终端应用领域需求的影响，而GDP作为衡量国民经济指标，在一定程度上反映了整个经济环境和消费需求的冷热程度，因此，GDP的变动直接影响终端领域的需求，间接影响到半导体行业的需求。根据周期性变化和终端应用领域的技术革新，将半导体行业分为5个阶段：

　　根据Granter数据显示，全球半导体行业收入增速呈现下降趋势，预计未来行业收入增速有所上升。2017年至2019年半导体行业销售增速分别为21.55%，14.44%和7.15%,过去行业增长主要赖以智能手机，IOT和云技术等应用的扩增。2019年增速持续下滑，除受到周期性的行业下行和中 美贸易摩擦的急速恶化，还有智能手机需求持续减少。在不考虑疫情的情况下，据Granter2019年预测，2020年至2022年半导体行业收入增速分别为-1.25%,1.01%和5.53%。主要推动力来源于现有产品的持续强化，如5G通讯，人工智能,汽车和电子行业的技术革新，以及半导体行业景气度有所回升。

　　2020年突发“黑天鹅事件”新冠状病毒出现，各国推出“居家隔离”和“出行禁令”的政策，对全球半导体行业产业链造成巨大的影响。根据IDC 2020年预测，2020年全球半导体行业收入有四种情况：从最坏的减少12%或更多到*的增长6%或更多，影响时间从最坏的9-12个月到短期的1-3个月。目前受到疫情影响，宏观经济下行趋势明显，终端市场需求将被影响，若经济进一步恶化，引发失业潮，对产业上游半导体行业有着利空影响。同时，全球供应链受到“疫情政策”的影响，也对半导体行业产生负面影响。

　　半导体硅片销售收入增速在2018年以前呈现升趋势，2019年的收入增速巨幅下降。2016-2017年收入增速分别为0.1%，20.7%和31.0%，2019年收入增速骤降至-1.8%。2019年骤降主要是受中 美贸易摩擦急剧恶化以及智能手机需求疲软的影响。

　　目前半导体硅片市场集中度极高，前五大半导体硅片制造商市场份额高达92%，其中日本产商市场份额超过50%，行业市场处于垄断格局。前五大硅片制造商依次为日本信越化学，日本Sumco，德国Siltronic，环球晶圆和韩国SK Siltron。其中日本厂商的市场份额总共占据52%,超过了半导体硅片市场份额一半。日本在半导体研发和材料行业一直处于*地位，拥有包括东芝、索尼和瑞萨电子等在内的半导体巨头，Sumco和信越化学等在内的半导体材料巨头。这样的产业格局给予日本更多产业链上的优势。

　　半导体硅片行业是一个技术密集型行业，具有研发投入高，研发周期长，研发风险大的特点。随着终端领域产品的不断发展，对半导体硅片的要求也在不断提高，如果公司不能持续研发投入，在关键技术上无法突破，或新产品技术无法达到要指标要求，公司将面临与先进公司差距扩大，半导体硅片被市场淘汰的风险。

　　由于半导体硅片需要极高的研发投入和研发周期，因此在研发上需要长时间投入资金对高精尖人才和机器设备等投入支持。对于高精尖人才，需要有高薪避免人才流失的风险。优质的机器设备普遍成本昂贵，公司除了面临大额的资金投入风险外，还面临营业收入无法消化大额固定资产投入，导致业绩下滑的风险。

　　半导体硅片还面临客户认证壁垒。半导体硅片是芯片制造的核心材料，芯片制造商对半导体硅片的品质有极高的要求，因此对选择半导体硅片制造商会十分慎重。按照行业的惯例，芯片制造商会先对半导体硅片进行认证，只有认证通过的硅片制造商会被纳入供应链，而一般认证周期最短也需要12-18个月，所以一旦认证通过，芯片制造商不会轻易更换供应商。

　　从全球半导体产业的发展历程来看，半导体产业起源于上世纪50年代，美国是半导体产业的缔造者，其发展历史可追寻到 19 世纪 30 年代，所以美国在相关领域具有重要话语权。随后，日本半导体产业发展日益赶超美国，在1970s-1980s完成*次由美国到日本的产业转移。在20世纪70—80年代爆发了日美半导体摩擦，异常激烈且旷日持久，被称为“半导体战争”。美国试图通过贸易战迫使日本开放市场和让渡经济利益，从战略上遏制日本对美国的技术追赶。美国还利用市场武器，大量培植对手的对手：在90年代中后期，韩国和地区的芯片和电子产品开始大规模涌进美国和世界市场，对日本构成全面挑战。最。