康达新材7月20日公告，拟以全资子公司北京康达晟璟科技有限公司（以下简称“康达晟璟”）使用自有或自筹资金收购上海晶材新材料科技有限公司（以下简称“晶材科技”）100%股权。

　　公告显示，晶材科技成立于 2016 年，多年来专注于高端电子陶瓷材料的国产 化应用，主要业务为陶瓷生料带、贵金属浆料、瓷粉等产品的研发、生产和销售，是目前阶段国内多家企业在国产生料带的单一来源，其集专业的研发与规模化生 产于一体，致力于为客户提供先进的材料解决方案。

　　晶材科技的陶瓷生料带等产 品打破了国外的技术垄断，实现了进口替代，填补了国内空白。晶材科技的产品主要应用于低温共烧陶瓷技术（LTCC）的电子元器件、电 路模块的制造和封装，可同时满足军用（有源相控阵雷达、电子对抗等）和民用 领域（5G 手机、5G 移动终端、5G 路由器、5G 基站、新能源汽车电子电路等） 需求，其代理的有机硅水胶产品是包括车载显示器在内的高可靠性显示器光学全 贴合的重要原材料之一。

　　晶材科技现已获授权及申请了多项发明专利和实用新型专利，并进入工业和信息化部第五批国家级“专精特新”中小企业名单，于2022年荣获上海市科技小巨人培育企业称号。

　　康达新材本次收购晶材科技，符合公司战略规划，契合新材料业务发展方向，对其扩充在先进新材料产业赛道，填补国内空白具有重要意义，也为康达新材培育了新的收入与利润增长点并实现战略发展目标。

　　本次收购完成后，晶材科技的产品与康达新材旗下子公司成都赛英科技有限公司、成都必控科技有限责任公司、成都铭瓷电子科技有限公司在微波组件、整机雷达、高端滤波器以及电容、电阻等整机级、系统级、部件级产品方向将产生业务与客户资源的有效协同。

　　康达新材表示，此次通过外延投资并购，积极推进综合新材料协同平台布局，包括 ITO 靶材、先进复合材料、功能性高分子新材料等业务板块，在深耕细作原有 市场的基础上，积极拓展先进新材料领域；电子科技领域公司从协同角度出发， 不断完善战略布局，加强与新材料产业之间的资源联动。公司努力打造以“新材 料+电子科技”为核心的专精特新产业集群，形成了符合国家战略发展方向的“硬 科技”产业转型新格局。